特許

J-GLOBAL ID：200903003030561702

硬化性複合材料とそれを用いた回路基板

発明者： 宮下 安男 ,  小熊 武美 ,  井野 優子
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-326255
公開番号（公開出願番号）：特開2005-089641
出願日： 2003年09月18日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】従来よりも耐熱性と耐湿性に優れる回路基板を提供すること。【解決手段】(1)エポキシ樹脂、好ましくはジグリシドール誘導体であるエポキシ樹脂、(2)フェノールノボラッック樹脂、クレゾールノボラック樹脂又はビスフェノールAノボラック樹脂、(3)ビスマレイミド樹脂、及び(4)2,3-ジヒドロ-1-H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾールからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物であり、前記の硬化性樹脂組成物に無機充填材を含有させたことを特徴とする硬化性複合材料であり、前記の硬化性複合材料を用いてなることを特徴とする回路基板である。前記回路基板は、好ましくは、金属ベース回路基板であり、また、最高使用温度が150°Cから180°Cである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂、(2)フェノールノボラッック樹脂、クレゾールノボラック樹脂又はビスフェノールAノボラック樹脂、(3)ビスマレイミド樹脂、及び(4)2,3-ジヒドロ-1-H-ピロロ[1,2-a]ベンズイミダゾールからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

FI (5件)：

C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/05 A

Fターム (33件)：

4J002BH023 ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ017 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD150 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ01 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF15 ,  4J036DA06 ,  4J036DC41 ,  4J036EA07 ,  4J036FA01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  5E315AA03 ,  5E315BB03 ,  5E315BB15 ,  5E315CC03 ,  5E315DD01 ,  5E315DD16 ,  5E315GG01 ,  5E315GG05 ,  5E315GG09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平4-206676号公報。
  

審査官引用 (2件)

• 熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプリプレグおよび積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-319188   出願人：三井東圧化学株式会社
• プリント配線板用樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、樹脂付金属箔並びにプリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-148999   出願人：凸版印刷株式会社