特許

J-GLOBAL ID：200903003031078444

化学処理装置

発明者： 新山 喜三郎
出願人/特許権者： 東京化工機株式会社
代理人 (1件)： 合志 元延
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290911
公開番号（公開出願番号）：特開平6-108297
出願日： 1991年10月08日
公開日（公表日）： 1994年04月19日
要約：

【要約】【目的】 第1に、わん曲,反り,垂れ下がり等が防止されスムーズかつ確実に水平に搬送でき、第2に、電解ソフトエッチング処理その他の化学処理が、十分かつ確実に、第3に、ムラ・バラツキなく均一に、第4に、しかも連続的に搬送しつつ行える、プリント配線基板等の薄板材の化学処理装置を提案する。更に第5に、他の装置との連結・連動化そして自動ライン化が実現でき、第6に、上面の閉鎖・密閉が可能な、めっき処理用の化学処理装置をも提案する。【構成】 この化学処理装置では、プリント配線基板P等の薄板材は、処理液A中にて上下の搬送ローラー2群にて一側端縁を挟み込まれて送られると共に、下側の多数の噴出孔4から噴射される処理液Aの噴流にて、押し上げられ水平に支えられる。そして、このように水平に搬送されつつ処理液Aに浸漬されて、電解ソフトエッチング処理、めっき処理、その他各種の化学処理が行われる。

請求項（抜粋）：

薄板材を水平に搬送しつつ処理液に浸漬して化学処理を行う装置であって、該処理液中で該薄板材の一側端縁を挟み込んで送る上下の搬送ローラー群と、該処理液中で該薄板材に向け下側から処理液を噴射して支える多数の噴出孔と、を有してなることを特徴とする化学処理装置。

IPC (6件)：

C25D 17/06 ,  C25D 7/00 ,  C25D 21/10 301 ,  C25F 7/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18