特許
J-GLOBAL ID：200903003031159428
電子部品の実装構体
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
芝野 正雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-313678
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085845
出願日： 2003年09月05日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】配線基板上に設けられた2つのランドパターン部間における半田による引っ張りの強度を均一になるように保つことによって、配線基板上に実装された電子部品の立ち上がりを防止する。【解決手段】導電部材から成り、電子部品が半田により接合されるランドパターン部を有する配線パターンと、該配線パターンの一部を被覆するレジストが基板上に形成された電子部品の実装構体において、ランドパターン部の周囲の一部に導電部材の存在しないパターンカット部を備え、前記レジストはランドパターン部及びパターンカット部上を被覆していないことを特徴とする。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電部材から成り、電子部品が半田により接合されるランドパターン部を有する配線パターンと、該配線パターンの一部を被覆するレジストが基板上に形成された電子部品の実装構体において、
ランドパターン部の周囲の一部に導電部材の存在しないパターンカット部を備え、
前記レジストはランドパターン部及びパターンカット部上を被覆していないことを特徴とする電子部品の実装構体。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K3/34 501D
, H05K3/34 502D
5E319AA03
, 5E319AB06
, 5E319AC01
, 5E319AC12
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319GG03
, 5E319GG09
, 5E319GG13
