特許
J-GLOBAL ID：200903003031720227
セラミックス積層体のビア形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-207081
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045470
出願日： 1993年07月29日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：
【要約】【目的】 ビア部同士の位置合わせが容易で、且つ上下のビア部の間、あるいはビア部と内部電極パターンとの間の電気的接続を確実に行うことができ、信頼性並びに製造歩留りの向上を図ることができるようにする。【構成】 セラミックスグリーンシート10を積層する際、隣接するグリーンシートの対応する箇所にビア穴を設けて内部に金属粉18を充填しておき、積層一体化後に焼結することにより、ビア穴内の金属材によって層間の電気的接続を行うビアの形成方法である。ここで、隣接するグリーンシートの対応する箇所に形成するビア穴を、一方が大ビア穴12、他方が小ビア穴14となる組み合わせとする。大ビア穴の直径を、小ビア穴の直径の1.2〜2倍程度とすることが望ましい。
請求項（抜粋）：
セラミックスグリーンシートを積層する際、隣接するグリーンシートの対応する箇所にビア穴を設けて内部に金属粉を充填しておき、積層一体化後に焼結することにより、ビア穴内の金属材によって層間の電気的接続を行うビアの形成方法において、隣接するグリーンシートの対応する箇所に形成するビア穴を、一方が大ビア穴、他方が小ビア穴となる組み合わせとすることを特徴とするセラミックス積層体のビア形成方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 352
, H01G 4/232
, H01G 4/30 301
