特許
J-GLOBAL ID:200903003035626373

回路基板の電気特性測定方法および装置ならびに回路基板の形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 秋田 収喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-271408
公開番号(公開出願番号):特開平6-124811
出願日: 1992年10月09日
公開日(公表日): 1994年05月06日
要約:
【要約】【目的】 製造工程を増加することなく、回路基板に形成される薄膜素子等の抵抗値等の電気特性を測定すること。【構成】 基板上に電気特性の異なる2つの薄膜層を同一形成装置で連続して積層形成した後、上層の薄膜層を所望パターン形状に除去し、残存する部分と下層の薄膜層との間で所望電気特性の薄膜体を形成して成る回路基板において、上層の薄膜層を所望パターン形状に形成した後、該所望パターン形状に形成するためのレジストを除去する前に、該レジストの一部を剥離して測定ヘッドを接触させ、上層の薄膜層と下層の薄膜層と間の電気特性を測定する。
請求項(抜粋):
基板上に導電性のある膜を形成した後、その膜を所定パターン形状に除去して電気回路を形成して成る回路基板において前記膜の電気特性を測定する電気特性測定方法であって、前記膜を所定パターン形状に形成した後、該所定パターン形状に形成するためのレジストを除去する前に、該レジストの一部を剥離して膜の一部を露出させ、この露出部位に測定ヘッドを接触させ、所望パターン形状に形成した膜の電気特性を測定することを特徴とする回路基板の電気特性測定方法。
IPC (2件):
H01C 17/22 ,  H01C 17/06

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