特許

J-GLOBAL ID：200903003037934792

Al-SiC複合体

発明者： 福井 聡 ,  吉原 賢太郎 ,  大島 昌彦
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092896
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284509
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】 低熱膨張、高熱伝導性を有するとともに、反りなど変形による外力の印加に対して構造体としても十分な耐力を兼ね備えた信頼性に優れるAl-SiC複合体を提供する。【解決手段】 SiC多孔体にAlを主成分とする金属を含浸したAl-SiC複合体であり、該複合体はSiCを40体積%以上含有し、該複合体のシャルピー衝撃値が0.1J/cm2以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

SiC多孔体にAlを主成分とする金属を含浸したAl-SiC複合体であり、該複合体はSiCを40体積%以上含有し、該複合体のシャルピー衝撃値が0.1J/cm2以上であることを特徴とするAl-SiC複合体。

IPC (5件)：

H01L 23/373 ,  C04B 35/565 ,  C22C 1/10 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/15

FI (5件)：

C22C 1/10 G ,  H01L 23/08 D ,  H01L 23/36 M ,  C04B 35/56 101 A ,  H01L 23/14 C

Fターム (14件)：

4G001BA22 ,  4G001BA63 ,  4G001BB22 ,  4G001BB63 ,  4G001BC33 ,  4G001BD03 ,  4K020AA08 ,  4K020AC01 ,  4K020BA02 ,  4K020BB05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD03 ,  5F036BD13