特許
J-GLOBAL ID：200903003041937909

パッキング材

発明者：
松瀬 貴裕

松瀬 貴裕 について

, 
山本 裕宏

山本 裕宏 について

, 
豊澤 真一

豊澤 真一 について


出願人/特許権者：
株式会社ブリヂストン

株式会社ブリヂストン について


代理人 (1件)： 中島 淳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-022053
公開番号（公開出願番号）：特開平8-218057
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：
【要約】【目的】 低硬度で、へたり特性に優れ、ケースへの接着を簡便に行なうことができる、製造工程の簡易なハードディスクの防塵に適するパッキング材を提供する。【構成】 ハードディスクのケースを構成する金属板に、パッキング材成形用のモールドを配置し、モールド内の金属板表面にカルボキシル基で変性したスチレン-エチレン-ブチレン-スチレンブロック共重合体の如き接着・粘着材料を塗布し、室温で乾燥して接着・粘着剤層を形成した後、スチレン系熱可塑性エラストマー(JIS A硬度15、永久圧縮歪み36%)の如き、JIS A硬度10〜30、永久圧縮歪み50%以下の熱可塑性エラストマーをモールド内に配置し、加熱加圧成形し、パッキング材を得た。このパッキング材の金属板に対する粘着力は2.0kg/25mm以上であった。
請求項（抜粋）：
JIS A硬度が10〜30であり、永久圧縮歪みが50%以下であり、金属板に対する接着・粘着力が1.0kg/25mm以上である熱可塑性エラストマーからなることを特徴とするパッキング材。
IPC (3件)：
C09K 3/10 ,  C09J121/00 JDM ,  F16J 15/10
FI (4件)：
C09K 3/10 K ,  C09K 3/10 Z ,  C09J121/00 JDM ,  F16J 15/10 H
引用特許：
審査官引用 (21件)
  • 特開平3-244879
  • 特開平3-244879
  • 特表平5-500976
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