特許
J-GLOBAL ID:200903003059581290

有機材料-金属間の接着の改良方法、ポリイミドフイルム、可撓性電子パツケージ及びロール・スパツタ・システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-080683
公開番号(公開出願番号):特開平5-106021
出願日: 1992年04月02日
公開日(公表日): 1993年04月27日
要約:
【要約】【目的】 ポリイミドとクロム-銅層との間の界面接着を改良する【構成】 ポリイミドに含まれる水を、全て除去せずに、約1〜2重量%に調整する。ポリイミド表面をプラズマ処理した後、クロム-銅層をスパッタ蒸着すると、クロム-銅層のポリイミドへの接着が大幅に改良される。この方法によって製造される可撓性回路を組み込んだ電子パッケージング装置の信頼性は非常に高い。また、ポリイミド以外の有機材料とクロム-銅以外の金属との間、及び2つの有機材料の間の接着を改良するためにも適用できる。
請求項(抜粋):
水分に対する親和性のある有機材料への金属の接着を改良する方法であって、真空システム内に有機材料を配置する工程と、有機材料の水分含有量をゼロ近傍値へ低減するために真空システムをガス抜きする工程と、有機材料をプラズマで衝撃する工程と、有機材料の上へ少なくとも1つの金属層を真空メタライズする工程と、を含むと共に、上記各工程を通じて真空が保持される有機材料-金属間の接着の改良方法。
IPC (3件):
C23C 14/02 ,  C23C 14/20 ,  C23C 14/34
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭64-008264
  • 特開昭63-255362
  • 特開昭61-295365

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