特許

J-GLOBAL ID：200903003060955551

シールドされた弾性表面波パッケージ

発明者： グレン、トーマス・ピー
出願人/特許権者： アムコール・テクノロジー・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-511244
公開番号（公開出願番号）：特表2001-516978
出願日： 1998年09月03日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：

【要約】弾性表面波(SAW)デバイス用パッケージには、第1の表面を有する電気的に絶縁性の基板とその上に形成した導電性の層が含まれる。SAWデバイスの第1の表面を、導電性の層に取着する。導電性の接着ビードを基板の第1の表面上に塗着し、SAWデバイスを取り囲む。導電性の蓋部によりSAWデバイスの第2の表面上方の自由空間を画定する。また蓋部は導電性の層と電気的に接続されており、1つ以上のタブが蓋部から接着性ビードを通り導電性の層まで延在している。SAWデバイを、導電性の接着ビード、導電性の層、及び導電性の蓋部によって外囲して保護する。

請求項（抜粋）：

所定の電子デバイス用のパッケージであって、 第1の表面に、前記電子デバイスの第1の表面が取付けられた電気的絶縁性の基板と、 前記基板と接触した導電性の層と、 前記基板の第1の表面上に置かれた、前記電子デバイスを外囲する導電性の接着性ビードと、 前記電子デバイスの第2の表面上方の自由空間を画定し、且つ前記接着性ビードによって前記導電性の層に電気的に接続された導電性の蓋部とを有することを特徴とするパッケージ。

IPC (4件)：

H03H 9/25 ,  H03H 3/02 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/10

FI (4件)：

H03H 9/25 A ,  H03H 3/02 B ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/10

Fターム (16件)：

5J097AA17 ,  5J097AA25 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097JJ07 ,  5J097KK10 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG08 ,  5J108GG15 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01 ,  5J108MM02