特許
J-GLOBAL ID：200903003063937783
プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-192770
公開番号（公開出願番号）：特開平7-050458
出願日： 1988年05月24日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：
【要約】【目的】 回路パターンが形成されたプリント基板の製造工程途中における反りをなくす。【構成】 絶縁基板2の少なくとも一方の面に所定の回路パターン3を形成した回路基板部5と、回路基板部5以外の捨て基板部6を有する。回路パターン3の形成面と同じ側の捨て基板6の面に導体層9を形成し、回路基板部5の回路パターン3の形成部分以外に透孔11が形成され、回路基板部5の回路パターン3及び捨て基板部6の導体層9を被って樹脂被膜8,10を設ける。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の少なくとも一方の面に所定の回路パターンを形成した回路基板部と、回路基板部以外の捨て基板部とを有し、回路パターン形成面と同じ側の捨て基板の面に導体層を形成し、上記回路基板の回路パターン形成部分以外に透孔が形成され、回路基板部の回路パターン及び捨て基板部の導体層を被って樹脂被膜を設けたプリント基板。
引用特許：
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