光結合回路

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290274
公開番号（公開出願番号）：特開平5-196844
出願日： 1991年11月07日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【構成】基板上に光導波路及び半導体光素子が集積されかつ両者が光学的に結合した光回路において、半導体光源4及び半導体検出器5等の半導体光素子は支持台8の上に搭載され固定されている。【効果】基板上に半導体光素子を支持,固定し、かつ光軸調整を低減させる支持台を具備しているため、基板上に形成された光導波路と半導体光素子とを簡易に光学的に高効率結合させる光結合回路、並びに高効率結合を保持した高信頼性を有する半導体光素子の基板上へに固定方法を得ることができる。

請求項（抜粋）：

半導体光素子と、基板上に形成された光導波路とが前記基板上で光学的に結合し、かつ前記半導体光素子が前記基板上に固定された光結合回路において、前記半導体光素子が、前記基板上に形成された支持台の上に搭載,固定されたことを特徴とする光結合回路。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭62-242362
特開平1-255810
特開昭63-280206

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