特許

J-GLOBAL ID：200903003068890050

リサイクルビル架構及びその施工方法並びに解体方法

発明者： 田原 靖彦 ,  塩川 英世 ,  斉藤 豊 ,  田中 秀光 ,  大山 俊雄 ,  菊地 孝真 ,  山本 力 ,  高木 史人
出願人/特許権者： 清水建設株式会社
代理人 (1件)： 柳田 良徳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-344243
公開番号（公開出願番号）：特開平9-184199
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 主要構造部材のリサイクルを可能にする。【解決手段】 リサイクルビル架構において、柱2の外周との間に隙間を確保した状態でリングパネル51が嵌挿され、且つ隙間に充填材100が充填されることでリングパネル51が柱2に接合され、リングパネル51に水平方向に張り出した断面視U字状のU型ブラケット53が設けられ、このU型ブラケット53の凹部56に大梁6の端部が収容され、且つその凹部56内に充填材が充填されることで大梁6が柱に接合され、大梁6に、両端に小梁受用の凹部を有した鞍形の接続金物が跨がり状態で載せられ、その鞍形の接続金物の小梁受用の凹部に小梁の端部が収容され、且つその凹部内に充填材が充填されることで小梁が大梁に接合され、小梁と大梁の上部に、多数のPC床版が敷設されることで架構が構成されている。

請求項（抜粋）：

基礎上に間隔的に立設された複数の柱と、柱と柱の間に架設された大梁と、大梁と大梁との間に架設された小梁と、大梁および小梁の上に敷設されたスラブとからなるリサイクルビル架構において、柱の各階高さに、柱の外周との間に隙間を確保した状態でリングパネルが嵌挿され、且つ前記隙間に充填材が充填されることでリングパネルが柱に接合され、リングパネルに水平方向に張り出した断面視U字状のU型ブラケットが設けられ、このU型ブラケットの凹部に大梁の端部が収容され、且つその凹部内に充填材が充填されることで大梁が柱に接合され、大梁に、両端に小梁受用の凹部を有した鞍形の接続金物が跨がり状態で載せられ、その鞍形の接続金物の小梁受用の凹部に小梁の端部が収容され、且つその凹部内に充填材が充填されることで小梁が大梁に接合され、小梁と大梁の上部に、前記スラブを構成する多数のPC床版が敷設されていることを特徴とするリサイクルビル架構。

IPC (2件)：

E04B 1/30 ,  E04G 23/08

FI (2件)：

E04B 1/30 B ,  E04G 23/08 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-221535
  
• リングパネル工法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-345657   出願人：清水建設株式会社
• 特開昭57-040041
  
• 特開昭49-085826