特許
J-GLOBAL ID:200903003071925972
導電ペースト
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松本 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-267937
公開番号(公開出願番号):特開平5-105828
出願日: 1991年10月16日
公開日(公表日): 1993年04月27日
要約:
【要約】【目的】 十分な導電率と十分な機械的特性の両方を兼ね備えた導電塗膜を容易に実現することの出来る導電ペーストを提供することを課題とする。【構成】 導電フィラーとバインダー材が混合されてなる導電ペーストにおいて、前記バインダー材が導電性高分子であることを特徴とする導電ペースト。
請求項(抜粋):
導電フィラーとバインダー材が混合されてなる導電ペーストにおいて、前記バインダー材が導電性高分子であることを特徴とする導電ペースト。
IPC (4件):
C09D 5/24 PQW
, C09D179/00 PLT
, C09D181/00 PML
, H01B 1/20
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平2-120373
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特開平3-064369
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特開平1-126367
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