特許

J-GLOBAL ID：200903003072023158

ウィスカの抑制方法及び電子部品の製造方法

発明者： 岡田 哲朗 ,  久保 元伸 ,  梁田 勇 ,  辻本 雅宣 ,  家治 友美
出願人/特許権者： 上村工業株式会社
代理人 (4件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-395157
公開番号（公開出願番号）：特開2005-154835
出願日： 2003年11月26日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【解決手段】 他部材が圧接固定される面に錫又は錫合金皮膜が形成された一の部材に対し、この一の部材の少なくとも上記他部材が圧接固定される部分に外部荷重を加えた状態で加熱処理することを特徴とする一の部材の上記錫又は錫合金皮膜からのウィスカの発生を抑制する方法。【効果】 本発明によれば、錫又は錫合金皮膜に外部荷重が加わっても、ウィスカの発生が抑制される。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

他部材が圧接固定される面に錫又は錫合金皮膜が形成された一の部材に対し、この一の部材の少なくとも上記他部材が圧接固定される部分に外部荷重を加えた状態で加熱処理することを特徴とする一の部材の上記錫又は錫合金皮膜からのウィスカの発生を抑制する方法。

IPC (1件)：

C25D5/50

FI (1件)：

C25D5/50

Fターム (7件)：

4K024AA21 ,  4K024BA01 ,  4K024BB10 ,  4K024BC04 ,  4K024DB01 ,  4K024DB10 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭57-126992