特許

J-GLOBAL ID：200903003072521042

ICカード及びICカードの製造方法

発明者： 橋本 忠
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
代理人 (1件)： 近藤 久美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-195114
公開番号（公開出願番号）：特開平5-016583
出願日： 1991年07月10日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：

【要約】【目的】 ICチップを確実に内蔵することができる複雑な形状のICカードを効率良く製造する。【構成】 基材シート1に外面に突出する凸状の成形部分2を設け、該成形部分の内面21にはICチップ3を収納し、前記基材シート1に蓋シート4を重合接着して前記成形部分2を閉止してなるICカードおよび、複数のICカードが打ち抜ける面積を有する基材シート1に、ICチップ3が収納される外面に突出する凸状の成形部分2を設け、該成形部分2の内面21にICチップ3を収納し、前記基材シート1に蓋シート4を重合接着して前記成形部分2を閉止し、しかる後にICカードの輪郭に打抜いてICカードを製造する方法。【効果】 収納スペースを広く取れるとともに、ICチップが重合接着された2枚のシートの間に確実に保持され、さらに多数のカードを効率よく製造できる。

請求項（抜粋）：

基材シートに外面に突出する凸状の成形部分を設け、該成形部分の内面にはICチップを収納し、前記基材シートに蓋シートを重合接着して前記成形部分を閉止してなるICカード。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭55-062591
  
• 特開昭63-172692