特許
J-GLOBAL ID：200903003077063980
SAWデバイスの構造、及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-363950
公開番号（公開出願番号）：特開2004-200776
出願日： 2002年12月16日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】実装基板を備えていないSAWチップを直接マザーボード上にフェイスダウン状態で実装することを可能ならしめて薄型化を達成すると共に、マザーボード上のランドパターンの変更に対応して容易に接続パッドの位置を変更することができる。【解決手段】圧電基板2の主面上に夫々配置した機能部3及び接続パッド4と、機能部及び接続パッドの各外周を夫々包囲するように圧電基板主面上に突設された背高のダム部5と、各ダム部の頂面に積層された第1の樹脂層6と、接続パッドと導通し且つ接続パッドを包囲するダム部及び第1の樹脂層の各縦壁を経て第1の樹脂層の上面にまで延在した第1の増設接続パッド7と、第1の増設接続パッドの少なくとも一部を除いた他の部分、ダム部、第1の樹脂層及び接続パッドの各露出面を夫々被覆するように積層された第2の樹脂層8と、を備えた。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電基板と、該圧電基板の主面上に夫々配置した導電パターンから成る機能部及び該機能部と接続された接続パッドと、前記機能部及び接続パッドの各外周を夫々包囲するように圧電基板主面上に突設された背高のダム部と、該各ダム部の頂面に積層された第1の樹脂層と、を備え、
前記第1の樹脂層は、前記機能部を環状に包囲するダム部の開口部を気密封止すると共に、前記接続パッドを環状に包囲するダム部の開口を開放状態に保持し、
前記接続パッドと導通し且つ接続パッドを包囲するダム部及び前記第1の樹脂層の各縦壁を経て該第1の樹脂層の上面にまで延在した第1の増設接続パッドと、該第1の増設接続パッドの少なくとも一部を除いた他の部分、前記ダム部、第1の樹脂層及び接続パッドの各露出面を夫々被覆するように積層された第2の樹脂層と、を備えたことを特徴とするSAWデバイスの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5J097AA29
, 5J097HA04
, 5J097JJ06
, 5J097KK10
