特許
J-GLOBAL ID:200903003077652811
研磨材及びこの研磨材を用いた多層配線基板表面の研磨方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
清水 善▲廣▼ (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-174507
公開番号(公開出願番号):特開2001-353662
出願日: 2000年06月09日
公開日(公表日): 2001年12月25日
要約:
【要約】【課題】 多層配線基板を研磨する工程において、配線基板回路に損傷を与えず、配線基板の伸張率が低く、高い研磨力を持ち、かつ、配線基板に凹凸があっても研磨ムラを生じない性能を有する研磨材と研磨方法を提供しようとするものである。【解決手段】無機質長繊維を樹脂マトリックスで結着して薄肉状乃至は細径状に形成した複数個の研磨基材を、前記無機質長繊維の繊維端が研磨部となるように支持部材に植設したことを特徴とする。
請求項(抜粋):
無機質長繊維を樹脂マトリックスで結着して薄肉状乃至は細径状に形成した複数個の研磨基材を、前記無機質長繊維の繊維端が研磨部となるように支持部材に植設したことを特徴とする研磨材。
IPC (5件):
B24D 11/00
, B24B 37/00
, B24D 3/00 350
, H05K 3/26
, H05K 3/46
FI (5件):
B24D 11/00 F
, B24B 37/00 C
, B24D 3/00 350
, H05K 3/26 F
, H05K 3/46 X
Fターム (30件):
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C063BA15
, 3C063BA17
, 3C063BA22
, 3C063BB11
, 3C063BC03
, 3C063BC04
, 3C063BC09
, 3C063BG06
, 3C063BG22
, 3C063BH03
, 3C063EE10
, 3C063FF22
, 5E343AA02
, 5E343AA07
, 5E343AA11
, 5E343EE33
, 5E343EE43
, 5E343GG04
, 5E343GG20
, 5E346EE19
, 5E346GG16
, 5E346GG27
, 5E346HH11
, 5E346HH21
, 5E346HH33
引用特許:
審査官引用 (15件)
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モノフイラメントおよびモノフイラメントを使用した研磨具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-248954
出願人:マツダ株式会社
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研磨具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-131338
出願人:日本ユニット株式会社
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無機繊維含有ゴムよりなる研磨材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-285535
出願人:住友化学工業株式会社, 日本ジーシー工業株式会社
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研磨フィルム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-094971
出願人:東京磁気印刷株式会社
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特開平2-180562
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研磨用砥石およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-102529
出願人:秋田浩, 秋田一雄
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特開平3-178775
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特開昭62-079695
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特開平2-077192
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特開平4-176136
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特開平2-180562
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特開平3-178775
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特開昭62-079695
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特開平2-077192
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特開平4-176136
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