特許
J-GLOBAL ID：200903003081420437

樹脂成形方法、および樹脂成形装置

発明者：
藤川 芳隆

藤川 芳隆 について

, 
霜出 誠

霜出 誠 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-229732
公開番号（公開出願番号）：特開2007-044918
出願日： 2005年08月08日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂カバーを成形する樹脂成形装置において、金型の設計を煩雑にすることなく、端子部被覆部材で端子部を覆う際におけるインサート部品の位置ずれを防止できるようにする。【解決手段】 樹脂成形装置1は、本体部から突出する端子部17aを有するインサート部品15を支持可能な下金型81と、下金型81と協働してインサート部品15を挟持する第1上金型83と、端子部17aの先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆金型85と、を備えている。そして、下金型81によりインサート部品15が支持された状態で、下金型81と第1上金型83とを組み合わせ、その後、端子部被覆金型85を成形位置まで移動させ端子部17aを覆い、その後、空隙に樹脂を流入する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
本体部から突出する端子部を有するインサート部品の周囲に樹脂成形を行う樹脂成形方法であって、 第1金型により前記インサート部品を支持する工程と、 前記第1金型と該第1金型と組み合わせ可能な第2金型とを組み合わせて、前記第1金型と前記第2金型とで前記インサート部品を挟持する工程と、 前記第1金型と前記第2金型とが組み合わされた状態で、前記端子部の先端部分を挿通可能な挿通孔を有する端子部被覆部材を、前記先端部分が前記挿通孔の底部と当接するよう移動する工程と、 前記第1金型、前記第2金型、および前記端子部被覆部材が組み合わされた状態で、前記第1金型、前記第2金型、および前記端子部被覆部材と前記インサート部品との間の空隙に樹脂を流入する工程と、 を備えたことを特徴とする樹脂成形方法。
IPC (3件)：
B29C 45/14 ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/33
FI (3件)：
B29C45/14 ,  B29C33/14 ,  B29C45/33
Fターム (30件)：
4F202AD03 ,  4F202AD12 ,  4F202AD19 ,  4F202AD24 ,  4F202AD36 ,  4F202AH33 ,  4F202AH34 ,  4F202CA01 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB20 ,  4F202CK54 ,  4F202CK74 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F206AD03 ,  4F206AD12 ,  4F206AD19 ,  4F206AD24 ,  4F206AD25 ,  4F206AD36 ,  4F206AH33 ,  4F206AH34 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ06 ,  4F206JQ81
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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