電子部品実装機

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲本義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-220606
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053694
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】電子部品実装機により電子部品を基板に実装するときに、同時に実装状態を確認できるようにし、実装品質の向上を図る。【構成】基板1上に装着された電子部品4に、座標測定器8からレーザスリット光5を照射走査して、反射光により3次元情報を得、この3次元情報により電子部品4の装着状態を自動的に確認する。

請求項（抜粋）：

電子部品を装着ノズルにより吸着し、基板上の所定の位置に実装する電子部品実装機において、実装過程における前記電子部品にスリット光を走査して3次元情報を得る座標測定器を設けたことを特徴とする電子部品実装機。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , H05K 13/08

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