特許
J-GLOBAL ID：200903003087347413
熱伝導材料とその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-292495
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109947
出願日： 1991年10月12日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 受熱の均一化、熱拡散効果の向上を図り、表面微細孔がなくめっきやろう材など薄膜の被着性にすぐれ、チップや封止樹脂等の接着相手材の熱膨張係数との整合性にすぐれかつ熱伝導性が良好で、用途や目的に応じて熱膨張係数と熱伝導率を任意に選定できる熱伝導材料の提供。【構成】 小さな孔を多数個穿孔したコバール板1の下面に再結晶温度以上に加熱した銅板3を圧接機12で圧接し、さらに上面に別の銅板6を圧接機13で圧接することにより、小さな圧下率で高い接合強度を得て、予め選定したコバール板1表面上の銅露出面4(貫通孔)との表面積比を変動させることなく、所定の熱膨張係数及び熱伝導率を得る。
請求項（抜粋）：
厚み方向に多数の貫通孔を設けた低熱膨張金属板の片面に常温または再結晶温度以上に加熱した高熱膨張金属板が圧接された後、他面にも高熱膨張金属板が圧接されたことを特徴とする熱伝導材料。
IPC (2件)：
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