特許
J-GLOBAL ID:200903003091470858

積層型圧電体の製造方法およびその製造物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 磯野 道造
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-007904
公開番号(公開出願番号):特開2001-196656
出願日: 2000年01月17日
公開日(公表日): 2001年07月19日
要約:
【要約】【課題】 積層型圧電体の内部電極層の端面が露出している側面部分に欠陥を抑えた均一なガラス絶縁層を形成し、信頼性に優れた積層型圧電体を製造する方法およびその製造物を提供することを目的とする。【解決手段】 圧電セラミックス層2と内部電極層3とを交互に複数積層させ、内部電極層3の端面が露出した構造を有する積層型圧電体に対し、電気泳動法により内部電極層3が露出した部分にガラス絶縁材からなる微粒子を電着させて絶縁部を形成する積層型圧電体1の製造方法であって、前記電気泳動法と所定の温度で行う熱処理とを組み合わせることによって、ガラス絶縁材からなるガラス絶縁層4を、前記内部電極層3の露出部分のみ、または、内部電極層3の露出部分と内部電極層間3、3の圧電セラミックス層2の表面との両方に均一に形成するように構成する。
請求項(抜粋):
圧電セラミックス層と内部電極層とを交互に複数積層させ、内部電極層の端面が露出した構造を有する積層型圧電体に対し、電気泳動法により内部電極層が露出した部分にガラス絶縁材からなる微粒子を電着させて絶縁部を形成する積層型圧電体の製造方法であって、前記電気泳動法と所定の温度で行う熱処理とを組み合わせることによって、ガラス絶縁材からなるガラス絶縁層を、前記内部電極層の露出部分のみ、または、内部電極層の露出部分と内部電極層間の圧電セラミックス層表面との両方に均一に形成することを特徴とする積層型圧電体の製造方法。
IPC (3件):
H01L 41/22 ,  B81C 1/00 ,  H01L 41/083
FI (3件):
B81C 1/00 ,  H01L 41/22 Z ,  H01L 41/08 S
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • 特開平1-164080
  • 特開平3-087077
  • 特開平4-096385
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