特許

J-GLOBAL ID：200903003095674288

機械的特性が優れた無鉛半田

発明者： 劉 忠 植 ,  金 美 延 ,  尹 徳 龍 ,  李 ヒュック 模
出願人/特許権者： 三星電機株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-352310
公開番号（公開出願番号）：特開平9-019792
出願日： 1995年12月28日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【課題】 電子機器配線用に使用可能な融点および凝固温度範囲を有するのみならず、殊に機械的強度が増加した無鉛半田を提供すること。【解決手段】 その組成が重量%で、Zn4〜9%,In2〜5%,Bi1〜24%および残部Snからなる。

請求項（抜粋）：

重量%で、Zn:4〜9%,In:2〜5%,Bi:1〜24%および残部Snの組成からなることを特徴とする機械的特性が優れた無鉛半田。

IPC (3件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512

FI (3件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 錫、亜鉛、インジウム、およびビスマスを含有する、鉛を含まない合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-260149   出願人：ザインディウムコーポレイションオブアメリカ
• 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-089015   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 熱交換器用はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-290362   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 無鉛はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-219020   出願人：株式会社日本スペリア社