特許
J-GLOBAL ID：200903003101006845
インバータ制御モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-333590
公開番号（公開出願番号）：特開2003-143869
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 サージ電圧印加によるスイッチング素子の破壊および2本のパワーライン間での放電を有効に防止することができるインバータ制御モジュールを提供する。【解決手段】 セラミック基板2と、その両主面に対向配置され、流れる電流の方向が逆である2本のパワーライン3a,3bと、セラミック基板2の一方主面に配置された3本の出力ライン4a〜4cと、パワーライン3aおよび各出力ライン4a〜4cに搭載されているスイッチング素子5と、スイッチング素子5のそれぞれに対応させて配置された制御ライン9と、パワーライン3a上のスイッチング素子5を各出力ライン4a〜4cに接続する第1の接続手段6および各出力ライン4a〜4c上に搭載されているスイッチング素子5をパワーライン3bに接続する第2の接続手段7と、スイッチング素子5を制御ライン9に接続する第3の接続手段8とから成るインバータ制御モジュールとする。
請求項（抜粋）：
セラミック基板と、該セラミック基板の両主面に対向配置され、流れる電流の方向が逆である2本のパワーラインと、前記セラミック基板の一方主面に配置された3本の出力ラインと、前記一方主面に形成されている前記パワーラインおよび前記各出力ラインに搭載されている複数個のスイッチング素子と、前記一方主面に前記スイッチング素子のそれぞれに対応させて配置された複数本の制御ラインと、前記パワーライン上の前記スイッチング素子を前記各出力ラインに接続する第1の接続手段および前記各出力ライン上に搭載されている前記スイッチング素子を前記セラミック基板の他方主面に形成されている前記パワーラインに接続する第2の接続手段ならびに前記スイッチング素子を前記制御ラインに接続する第3の接続手段とから成ることを特徴とするインバータ制御モジュール。
Fターム (10件)：
5H007AA03
, 5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CA01
, 5H007CB05
, 5H007FA01
, 5H007FA13
, 5H007FA16
, 5H007HA03
, 5H007HA04
