ボンディングヘッド及びこれを備えたボンディング装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：羽切正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-308113
公開番号（公開出願番号）：特開2002-118152
出願日： 2000年10月06日
公開日（公表日）： 2002年04月19日
要約：

【要約】【課題】接合対象物と被接合部材との接合が確実で装置全体の小型化が可能なボンディングヘッド及びこれを備えたボンディング装置を提供すること。【解決手段】ボンディングヘッドは、1つの振動子2と、振動子2と結合して振動子2からの超音波振動を接合対象物に伝播する振動伝達部材1と、振動伝達部材1を支持固定する支持部材3(第1の支持部材3a及び第2の支持部材3b)と、接合対象物を押圧して振動子2からの超音波振動を印加して接合対象物と被接合部材との接合を行う押圧部材4と、加熱機構30と、冷却機構40と、操作器50とを有して、最適な温度での温度コントロールが可能な構成としたこと。

請求項（抜粋）：

超音波振動を印加して接合対象物と被接合部材とを接合するボンディングヘッドであって、超音波振動を発生する振動子と、前記超音波振動の1波長をλとして超音波振動の進行方向におけるλ/2の長さを有する第1の振動伝達部と、該第1の振動伝達部と前記振動子間に結合されて前記進行方向におけるλ/4の長さを有する第2の振動伝達部と、該第1の振動伝達部の他端に結合されて前記進行方向におけるλ/4の長さを有する第3の振動伝達部とを有する振動伝達部材と、前記第1の振動伝達部の両端を支持して超音波振動の節の位置に設けられた第1の支持部材及び第2の支持部材とを有する支持部材と、前記第1の振動伝達部における超音波振動の腹の位置に前記接合対象物に当接して押圧する押圧部材と、前記押圧部材を非接触により加熱可能な加熱機構と、前記振動子を冷却可能な冷却機構と、前記加熱機構及び前記冷却機構を駆動制御して温度制御可能な構成としたことを特徴とするボンディングヘッド。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , B06B 1/06 , B29C 65/08 , H01L 21/607 , H01L 41/09

FI (6件)：

H01L 21/60 311 T , B06B 1/06 A , B06B 1/06 Z , B29C 65/08 , H01L 21/607 C , H01L 41/08 U

Fターム (21件)：

4F211AD03 , 4F211AD05 , 4F211AD08 , 4F211AG01 , 4F211AG03 , 4F211AH37 , 4F211AP05 , 4F211AR06 , 4F211TA01 , 4F211TN23 , 4F211TQ09 , 4F211TQ10 , 4F211TQ11 , 4F211TW15 , 5D107AA13 , 5D107BB01 , 5D107CC01 , 5D107CD05 , 5D107FF03 , 5F044PP16 , 5F044PP19

前のページに戻る