特許
J-GLOBAL ID：200903003107917866
電子部品の接続方法及び接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-301755
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162743
出願日： 1994年12月06日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 歩留まりを向上させることができるとともに、高密度実装が可能な電子部品の接続方法及び接続装置を提供する。【構成】 導電性粒子11を分散した異方導電性接着剤10を第1の部品と第2の部品との間に介在させ、第1の部品を加圧して第2の部品に接着するものであって、接続初期に第1の部品の接続面片側を加圧し、その後接続面全体を略均一に加圧するようにし、接続初期に加圧された接続面側から接着剤が流れ出すのを防止する。
請求項（抜粋）：
導電性粒子を分散した接着剤を第1の部品と第2の部品との間に介在させて、前記第1の部品を前記第2の部品に対して押し付け、前記第1の部品と前記第2の部品を接着する電子部品の接続方法において、接続初期に前記第1の部品の接続面片側を前記第2の部品に押し付け、その後接続面全体を略均一に加圧することを特徴とする電子部品の接続方法。
IPC (4件)：
H05K 3/32
, H01L 21/60 311
, H01L 21/603
, H01R 43/00
