多層配線基板の製造方法及び製造装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-342565
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160684
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】基材に形成した貫通穴に導電性ペーストを充填して表裏の配線層を接続するする多層配線基板において、導電性ペーストの貫通穴内の充填密度を向上させて接続抵抗を小さくかつ安定させる。【解決手段】両面に離型性フイルム2を備え、貫通穴3を形成した半硬化状のプリプレグシート基材1を、通気性を有するシート8を介して吸引ステージ7上に載置し、スキージ11を用いて基材表面上に導電性ペースト5の塗膜を形成し、その後回転ローラ圧入体12を回転走行させて導電性ペースト5を貫通穴3内に順次圧入充填する。これにより導電性ペーストの高密度充填が可能になる。

請求項（抜粋）：

両面に離型性フイルムを備えた基材に貫通穴を設ける工程と、前記貫通穴を形成した基材を通気性を有するシートを介して平坦なステージ上に載置する工程と、前記基材の表面上に導電性ペーストを一定厚さに塗布する工程と、回転ローラ圧入体を走行させて前記導電性ペーストを前記基材に設けた貫通穴内へ順次圧入充填する工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 3/00 , H05K 3/12 610 , H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/00 J , H05K 3/12 610 D , H05K 3/40 K

Fターム (22件)：

5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317CC23 , 5E317CC25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG09 , 5E343AA07 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB72 , 5E343DD05 , 5E343FF04 , 5E343GG13 , 5E346AA02 , 5E346AA42 , 5E346CC04 , 5E346FF18 , 5E346GG06 , 5E346GG15 , 5E346HH02

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