特許
J-GLOBAL ID:200903003120277493

フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板を用いたスライド式携帯電話端末

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 稲葉 良幸 ,  大賀 眞司 ,  大貫 敏史 ,  江口 昭彦 ,  内藤 和彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-033788
公開番号(公開出願番号):特開2009-194179
出願日: 2008年02月14日
公開日(公表日): 2009年08月27日
要約:
【課題】スライド式携帯用電子機器におけるスライド摺動部の狭R化に適用可能であり、かつ、かかる条件下において数十万回という摺動を繰り返しても短絡しないフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】少なくとも第1の電気絶縁層と、その上に形成された第1の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第2の接着剤層と、その上に形成された第2の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板。【選択図】図1
請求項(抜粋):
少なくとも第1の電気絶縁層と、その上に形成された第1の接着剤層と、その上に形成された導体層と、からなる基板の導体層上に、少なくとも第2の接着剤層と、その上に形成された第2の電気絶縁層と、からなるカバーレイが、設けられたフレキシブルプリント配線板であって、 下記式(1)〜(3)の関係を満たすように構成した、フレキシブルプリント配線板。 [t52*e5+[(t5+t4)2-t52]*e4+[(t5+t4+t3)2-(t5+t4)2]*e3+[(t5+t4+t3+t2)2-( t5+t4+t3)2]*e2+[(t5+t4+t3+t2+t1)2-(t5+t4+t3+t2)2]*e1]/[2*(t1*e1+t2*e2+t3*e 3+t4*e4+t5*e5)]=C (1) 引張応力:[C-(t5+t4)]*40000/(R-C) ≦300 [MPa] (2) 圧縮応力:[t3-[C-(t5+t4)]]*40000/(R-C) ≦ 750 [MPa] (3) [式中、t1〜t5はそれぞれ、第1の電気絶縁層、第1の接着剤層、導体層、第2の接着剤層、第2の電気絶縁層、の厚さ(μm)であり、e1〜e5はそれぞれ、第1の電気絶縁層、第1の接着剤層、導体層、第2の接着剤層、第2の電気絶縁層、の弾性率であり、Cは第2の電気絶縁層の表面からフレキシブルプリント配線板の弾性中心までの距離(μm)であり、Rはフレキシブルプリント配線板を摺動させる際の摺動半径(μm)であり、導体層の弾性率e3は0である。]
IPC (1件):
H05K 1/02
FI (1件):
H05K1/02 A
Fターム (9件):
5E338AA01 ,  5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD13 ,  5E338CD23 ,  5E338EE60
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)
  • フレキシブル配線板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-328157   出願人:日東電工株式会社
  • 可撓性回路基板
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-160260   出願人:日本メクトロン株式会社

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