特許

J-GLOBAL ID：200903003124217134

熱伝導部材およびその熱伝導部材を用いた冷却構造

発明者： 松永 裕樹
出願人/特許権者： 日立電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-184366
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022366
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 電子機器において半導体素子を効率良く冷却すると共に、半導体素子の冷却機構においてネジ締結による電子機器への悪影響を改善し、組立性の良い半導体素子の冷却構造を提供する。【解決手段】 高熱伝導率の金属箔を重ねあわせた柔軟性に優れ、かつコ字形状または環状に成形された熱伝導部材と該熱伝導部材のコ字形状または環状の中に弾性部材を配設し、該弾性部材の弾性力を用いて所定の圧力でもって上記熱伝導部材の一部分を半導体素子バッケージ表面に、他の一部分を電子機器の筐体へ密着させる。

請求項（抜粋）：

吸熱部材と、放熱部材と、前記吸熱部材からの熱を前記放熱部材へ伝達するための部材と、前記吸熱部材および前記放熱部材とに挟まれる弾性部材とを備えることを特徴とする熱伝導部材。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H05K 7/20 D ,  H01L 23/36 D

Fターム (15件)：

5E322AA03 ,  5E322AA11 ,  5E322AB04 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5E322FA06 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC05 ,  5F036BC09 ,  5F036BC23 ,  5F036BE01