特許

J-GLOBAL ID：200903003129709132

樹脂メッキ回路体の製造方法および樹脂メッキ回路体の接続方法

発明者： 斉本 哲朗
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-256271
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120642
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、電気回路、とくに自動車の電気接続箱などに使用される樹脂メッキ回路体の製造方法および、外部回路体とのレーザビーム照射による接続方法を提供することを目的とする。【構成】 合成樹脂基板8の所定の位置に金属片9を埋設した後、合成樹脂基板の表面に金属片9と導通する回路パターン12をメッキ加工することにより樹脂メッキ回路体Aを形成し、この樹脂メッキ回路体Aの金属片9の上に外部回路体Bの回路パターン14を載置してその上からレーザビームを照射することにより溶接を行うようにしている。

請求項（抜粋）：

合成樹脂基板の所定の位置に金属片を埋設した後、該合成樹脂基板の表面に該金属片と導通する所望の回路パターンをメッキ加工により形成することを特徴とする樹脂メッキ回路体の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/18 ,  B23K 26/00 310 ,  H02G 3/16 ,  H05K 1/11 ,  B23K101:40

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-273386
  
• 特開平4-137795
  
• 特開平2-268496
  
• 特開昭63-310198