特許
J-GLOBAL ID：200903003130280697
半導体製造装置およびそれを用いた半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 洋治 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-096328
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291127
出願日： 1992年04月16日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハ上にレジストをスピンコートする装置および方法に関し,レジストの種別に起因する膜厚のばらつきを抑制できるようにして,装置の稼働率を向上させ,スループットを向上させる。【構成】 半導体ウエハ13上に,雰囲気流を吹き付ける雰囲気発生機構14,15と,雰囲気流を可変する風量可変機構19,半導体ウエハ13上に吹き付ける雰囲気流の風量を制御する制御部16,および,風量を検出する流量検出器18が備えられている。半導体ウエハ13上にスピンコートするレジストの種別に応じたコーティングレシピを作成し,制御部16に入力する。制御部16は,半導体ウエハ13上にレジストをスピンコートする際に,風量検出器18が検出する風量を監視しながら,風量可変機構19を制御し,半導体ウエハ13上に吹き付ける雰囲気流の風量を,コーティングレシピに応じた風量に保持する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ上にレジストをスピンコートする装置であって,レジストがスピンコートされる半導体ウエハ上に,所定の雰囲気流を吹き付ける雰囲気発生機構と,前記所定の雰囲気流の風量を可変する風量可変機構とを含むことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027
, B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
