特許

J-GLOBAL ID：200903003132893149

電子部品接着用ボンドの塗布量調整方法

発明者： 阿部 成孝 ,  大武 裕治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-258121
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097829
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：

【要約】【課題】 オペレータの手をできるだけわずらわせずに自動的にボンドの塗布量の調整を行うことができる電子部品接着用ボンドの塗布量調整方法を提供することを目的とする。【解決手段】 オペレータは、入力部でボンドの目標塗布量を設定する。次にボンド塗布ヘッドを試し塗布ステージへ移動させ、ボンドを試し塗布する。試し塗布されたボンドをカメラで認識し、その大きさを求める。そして目標塗布量と試し塗布された塗布量の大きさを比較し、その差が許容誤差以内であればOKとする。また許容誤差よりも大きければ、シリンジに付与する気体圧の大きさや気体圧付与時間などのパラメータを変更し、上記差が許容誤差以内になるまでボンドの試し塗布を繰り返す。

請求項（抜粋）：

入力部を操作して目標塗布量を記憶部に登録する工程と、ボンド塗布ヘッドのシリンジに気体圧を付与してノズルからボンドを吐出し試し塗布する工程と、試し塗布されたボンドを認識部で認識してこの試し塗布量の大きさを塗布量演算部で算出する工程と、算出された試し塗布量の大きさを目標塗布量と比較し、その差が許容誤差以内であるかどうかを判定部で判定する工程と、許容誤差以内でないときはボンド塗布ヘッドのシリンジに付与する気体圧の大きさおよびまたは気体圧付与時間を変更して上記工程を繰り返すことを特徴とする電子部品接着用ボンドの塗布量調整方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-217100
  
• 高粘性流体塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-102106   出願人：富士機械製造株式会社