特許
J-GLOBAL ID：200903003133424886
TAB方式集積回路の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225352
公開番号（公開出願番号）：特開平8-088244
出願日： 1994年09月20日
公開日（公表日）： 1996年04月02日
要約：
【要約】【目的】 着脱性、放熱性、耐不要輻射性、耐衝撃性、耐振動性、防湿性、寸法安定性、検査性、安全性、破棄性、価格面、薄形高密度実装などに優れたTAB方式LSIの実装構造を提供する。【構成】 LSI素子1hを第1取付孔が形成されたシート体1iの一表面に形成された端子1a,1bに電気的に接続して構成されるLSI1と、電気絶縁基板上に、シート体1iの前記一表面に対向する表面に各端子1a,1bに当接する導体2a,2b、および第1取付孔に対応した第2取付孔が形成される基板2と、LSI1を覆う被覆部31と基板2に向けて突出して第1、第2取付孔をこの順序で挿通する脚部32とを有する合成樹脂製カバー部材3と、LSI1と被覆部31との間に介在され、弾力性を有する材料から成る介在部材5と、基板2の導体2a,2bが形成される表面とは反対側の表面に当接し、脚部32に着脱可能に装着される係合部材4とを含んで構成される。
請求項（抜粋）：
集積回路素子がシート体の一表面に形成された端子に電気的に接続されて構成され、シート体には第1取付孔が形成されるTAB方式集積回路と、電気絶縁基板上に、前記シート体の前記一表面に対向する一表面に、前記各端子に対応して当接する導体が形成され、電気絶縁基板上には、第1取付孔に対応した第2取付孔が形成される配線基板と、TAB方式集積回路を少なくとも部分的に覆う被覆部と、配線基板に向けて突出して第1および第2取付孔をこの順序で挿通する脚部とを有する合成樹脂製カバー部材と、TAB方式集積回路とカバー部材の被覆部との間に介在され、弾力性を有する材料から成る介在部材と、電気絶縁基板の前記導体が形成される一表面とは反対側の他表面に当接し、脚部に着脱可能に装着される係合部材とを含むことを特徴とするTAB方式集積回路の実装構造。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
