特許
J-GLOBAL ID:200903003133981955

ICカード及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-125669
公開番号(公開出願番号):特開2000-315252
出願日: 1999年05月06日
公開日(公表日): 2000年11月14日
要約:
【要約】【課題】 本発明の目的は、接着剤層を介さずに積層する事が可能な、生産性に富んだ経済的なICカード及びその製造方法を提供する事にある。【解決手段】 少なくとも1層以上からなる基板又は少なくとも1層以上からなるオーバーシートの少なくとも一つの面がエポキシ化したジエン系ブロック共重合体、および脂環式エポキシ化合物を含有するカチオン硬化塗料で印刷され、前記基板と前記オーバーシートが加熱圧着により積層された積層体であることを特徴とするICカード。
請求項1:
少なくとも1層以上からなる基板又は少なくとも1層以上からなるオーバーシートの少なくとも一つの面がエポキシ化したジエン系ブロック共重合体、および脂環式エポキシ化合物を含有するカチオン硬化塗料で印刷され、前記基板と前記オーバーシートが加熱圧着により積層された積層体であることを特徴とするICカード。
IPC (4件):
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/00 104
FI (4件):
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  B32B 27/00 G ,  B32B 27/00 104
Fターム (30件):
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB08 ,  2C005PA01 ,  2C005PA21 ,  2C005RA04 ,  4F100AK11B ,  4F100AK15 ,  4F100AK28B ,  4F100AK28J ,  4F100AK41 ,  4F100AL02B ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA13 ,  4F100CC03B ,  4F100EC032 ,  4F100GB71 ,  4F100HB31B ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01

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