特許
J-GLOBAL ID：200903003134017060
ポリイミドパターンの形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-221153
公開番号（公開出願番号）：特開平5-040338
出願日： 1991年08月07日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【構成】 一般式【化1】(式中のXは芳香族テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた化学構造、Yは芳香族ジアミンのアミノ基を除いた化学構造、Rは末端エチレン結合をもつ不飽和化合物残基)で表わされる繰り返し単位をもつ感光性ポリイミド前駆体と光重合開始剤を含む感光層を有する基材に像形成露光及び現像処理を施したのち、電子線照射及び加熱処理を行うことによりポリイミドパターンを形成する。【効果】 イミド環化のための熱処理温度を低くすることができるため、パターンの残留応力を小さくすることができ、また低い熱処理温度においてもすぐれた機械特性をもつパターンが得られる。
請求項（抜粋）：
一般式【化1】(式中のXは芳香族性テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた化学構造を、またYは芳香族性ジアミンのアミノ基を除いた化学構造をそれぞれ示すものであり、Rは末端エチレン結合をもつ不飽和化合物残基であって、Xにおける2個の-CO-R基は、アミド基幹鎖を形成するカルボニル基に対しオルト位置に結合している)で表わされる繰り返し単位をもつ感光性ポリイミド前駆体と光重合開始剤を必須成分として含有する感光性樹脂組成物からなる感光層を有する基材に像形成露光を施し、次いで現像処理したのち、電子線照射処理及び加熱処理を行って、前記ポリイミド前駆体をイミド環化することを特徴とするポリイミドパターンの形成方法。
IPC (5件)：
G03F 7/038 504
, C09D179/08 PLW
, G03F 7/027 514
, H01L 21/027
, H05K 3/00
H01L 21/30 301 R
, H01L 21/30 361 R
