特許
J-GLOBAL ID:200903003136638500

積層セラミックコンデンサ内部電極用導体ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-319125
公開番号(公開出願番号):特開平6-168839
出願日: 1992年11月30日
公開日(公表日): 1994年06月14日
要約:
【要約】【目的】 内部電極層の厚みが薄い場合いであっても、内部電極層の内部応力が小さく、デラミネーションやクラックを生じない積層セラミックコンデンサ内部電極用導体ペーストを提供する。【構成】 少なくともパラジウム粉末を導体材料として含み、更に有機樹脂成分と有機溶剤成分とを均質混合して成る積層セラミックコンデンサ内部電極用導体ペーストにおいて、パラジウム粉末の平均粒径が0.1〜0.3μmで、且つ結晶子径が300Å以上である。
請求項(抜粋):
少なくともパラジウム粉末と、有機樹脂成分と有機溶剤成分とを均質混合して成る積層セラミックコンデンサ内部電極用導体ペーストにおいて、前記パラジウム粉末の粒径が0.1〜0.3μmで、且つ結晶子径が300Å以上であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ内部電極用導体ペースト。
IPC (3件):
H01G 4/12 361 ,  H01B 1/22 ,  H01G 1/01
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-206612
  • 特開平4-267007

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