特許
J-GLOBAL ID：200903003138771746
薄膜多層印刷配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-167925
公開番号（公開出願番号）：特開2000-004080
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：
【要約】【課題】 低誘電率をもつ多層シールド板を用い、層間接続の自由度を向上し、ビアホールランド表の短縮化を図り、さらに接続部の占有面積を小さく形成し、信号処理の高速化対応とともに、高実装密度化が実現できることを目的とすること。【解決手段】 上記の目的を達成するために、内層多層シールド板の内層銅箔上に接続用パッドを設け、さらに信号経由導通接続穴上に接続用パッド13を形成して、この上にテーパ角13〜15度を有するビアホールを形成してその層間接続性において、高い信頼性が得られるとともに、導通接続穴も削減でき、配線ペースの向上になり、さらなる高実装密度化が図れるものである。
請求項（抜粋）：
ビアホールと内層接続用パッド及びビアホールと信号経由用導通接続穴上に形成された接続用パッドに接続させるビアホール付き薄膜多層配線板にあって、低誘電率を有する多層シールド板(5)を用い、これに所定位置に第1貫通穴(6)を穿穴し、この穴(6)内壁に、シールド電気銅めっきよりシールド導体としての金属層を付与し、シールド導通接続穴(10)を形成後フォトエッチング法により前記金属層からなる第1,第2接続用パッド(9)・(9A)を形成し、前記シールド導通接続穴(10)の穴内に第1穴埋め樹脂(8)を形成し、これらの表裏上に第1めっき永久レジスト層(12)を形成、しかる後前記シールド導通接続穴(10)の内壁に接触しなくかつ前記シールド導通接続穴(10)との間に前記第1穴埋め樹脂(8)の層間部が保持されるように第2貫通穴(6A)を穿穴して、これらの表裏に無電解銅めっきを施し、信号経由用導通接続穴(14),第3接続用パッド(9B)などを設け、この穴(14)内に第2穴埋め樹脂(15)を形成する。そうして第2めっき永久レジスト層(12A)を形成後、この表裏に無電解銅めっきを用い、第4接続用パッド(9C)と前記導通接続穴(14)上に前記穴(10)内径よりも小さい径の接続用パッド(13)を形成し得、この表裏上にめっき触媒入りエポキシ接着フィルム(16)を加圧加熱し一体化多層構造に構成し、これにイメジングにて炭酸ガスレーザを用い所定位置にビア半貫通穴(17)・(18)を穿設後第3めっき永久レジスト層(19)を形成して、前記ビア半貫通穴(17)・(18)内壁に無電解銅めっきを施し、最外層のビアホール(20A)・(20B)・(20C)・(20D),外層回路(21)・(22)とを有することを特徴とする本発明の薄膜多層印刷配線板(25)。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H05K 9/00 R
5E321AA17
, 5E321BB23
, 5E321BB25
, 5E321GG05
, 5E321GG09
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA43
, 5E346AA45
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB07
, 5E346BB16
, 5E346CC32
, 5E346CC41
, 5E346DD02
, 5E346DD23
, 5E346DD32
, 5E346DD44
, 5E346DD47
, 5E346DD48
, 5E346EE33
, 5E346EE35
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG28
, 5E346HH05
, 5E346HH07
, 5E346HH25
, 5E346HH26
