特許
J-GLOBAL ID：200903003138839820
製造過程における素材の検出のための方法および装置
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 秀策
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-507061
公開番号（公開出願番号）：特表2000-505003
出願日： 1997年07月16日
公開日（公表日）： 2000年04月25日
要約：
【要約】化学機械的平坦化(CMP)システムと共に使用される装置は、調査信号を生成し、調査信号を、CMP手順中に素材を処理するように構成された研磨パッドに向ける光源を含む。調査信号に応答して生成される反射信号が検出器によって受信され、反射信号の光学特性が処理および分析されて、研磨パッドの一領域内に異物が存在するかどうかが判定される。装置は、別の複数の光源および処理技法を用いて、異なる物理的特性を有する多種類の研磨パッドに関連して動作させても利点が得られ得る。
請求項（抜粋）：
化学機械的研磨(CMP)手順中に研磨パッド上に素材が存在するかどうかを検出する装置であって、 CMP機に関連する研磨パッドの近くに配置されるプローブアセンブリであって、少なくとも1つの素材が該研磨パッド上で処理されるとき、該研磨パッドの表面と断続的な光学的な連絡を確立するように配置されるプローブアセンブリと、 入力光信号を該表面の一領域に向けるように構成された光源と、 該入力信号に関連する散乱光応答の一部分を捕捉するように構成された受信器と、 該散乱光応答の該部分を処理し、該表面上の該領域内に素材が存在するかどうかを示す出力を生成するように構成されたプロセッサと、 を備えた装置。
IPC (4件)：
B24B 37/04
, B24B 49/12
, H01L 21/304 622
, H01L 21/66
B24B 37/04 K
, B24B 49/12
, H01L 21/304 622 Z
, H01L 21/66 J
