特許

J-GLOBAL ID：200903003142949479

異方性導電フィルムを用いた実装方法

発明者： 高橋 渉 ,  山下 俊光 ,  藤原 亮 ,  北山 憂子
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-098727
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291164
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 電子機器の微細化に則した精度の良い位置合わせを行うことができる異方性導電フィルムを用いた実装方法を提供する。【構成】 異方性導電フィルムを用いた実装方法において、第1の工程では、第1の電子部材2の端子形成面2aに異方性導電接着フィルム1を接着する。第2の工程では、異方性導電フィルム1の表面1aを加熱によって平坦化する。第3の工程では、異方性導電フィルム1の表面1aと第2の電子部材3の端子形成面3aとを対向させて配置し、光学的手法によって第1の電子部材2の接続端子21と第2の電子部材3の接続端子31との位置合わせを行う。第4の工程では、第1の電子部材2と第2の電子部材3とを、異方性導電フィルム1を介して加熱圧着する。

請求項（抜粋）：

第1の電子部材の接続端子を形成した面と第2の電子部材の接続端子を形成した面とを対向して配置し、異方性導電性フィルムを介して前記第1の電子部材と前記第2の電子部材とを接合する実装方法において、前記第1の電子部材の接続端子を形成した面に前記異方性導電フィルムを接着する工程と、前記異方性導電フィルムの表面を加熱によって平坦化する第2の工程と、前記異方性導電フィルムの表面と前記第2の電子部材の接続端子を形成した面とを対向する状態に配置し、光学的手法によって前記第1の電子部材の接続端子と前記第2の電子部材の接続端子との位置合わせを行う第3の工程と、前記第1の電子部材と前記第2の電子部材とを、前記異方性導電フィルムを介して加熱圧着する第4の工程とからなることを特徴とする異方性導電フィルムを用いた実装方法。