特許

J-GLOBAL ID：200903003144753164

円筒状基材の塗布方法

発明者： 大平 晃 ,  氏原 淳二 ,  木島 栄一
出願人/特許権者： コニカミノルタホールディングス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-357644
公開番号（公開出願番号）：特開2004-074159
出願日： 2003年10月17日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】 円筒状基材に対して高粘度の塗布液を、ビード切れのない膜厚変動のない塗布方法を提供する。【解決手段】 エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材1を5〜30mm/secの速度で移動させながら、塗布液Lを塗布液分配スリット12を通して、前記基材周面を取り囲むように基材全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口11から該ホッパー塗布面にあるスライド面15上に流出させ、前記基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させ、前記塗布液の粘度を10以上600ミリパスカル・秒未満、前記基材表面及びホッパーの先端部の間隙を50〜500μm、並びに前記塗布液分配スリット間隙を50〜500μmとしたことを特徴とする円筒状基材の塗布方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

エンドレスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗布液を、前記基材側に開口する塗布液流出口を有する塗布液分配スリットを通して、前記基材周面を取り囲むように基材全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口から該ホッパー塗布面にあるスライド面上に流出させ、前記基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する方法において、 前記塗布液の粘度を10以上600ミリパスカル・秒未満、前記基材表面及びホッパーの先端部の間隙を50〜500μm、並びに前記塗布液分配スリット間隙を50〜500μmとしたことを特徴とする円筒状基材の塗布方法。

IPC (4件)：

B05D1/26 ,  B05D1/34 ,  G03F7/16 ,  G03G5/05

FI (4件)：

B05D1/26 Z ,  B05D1/34 ,  G03F7/16 501 ,  G03G5/05 102

Fターム (26件)：

2H025AB03 ,  2H025EA04 ,  2H068AA21 ,  2H068AA26 ,  2H068EA18 ,  2H068EA34 ,  2H068EA36 ,  4D075AC02 ,  4D075AC09 ,  4D075AC72 ,  4D075AC93 ,  4D075AC94 ,  4D075AC96 ,  4D075AE23 ,  4D075CA48 ,  4D075DA15 ,  4D075DA20 ,  4D075DB07 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA31 ,  4D075EA45 ,  4D075EB35 ,  4D075EB39

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭58-189061号公報
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-093442
  
• 特開昭61-008164
  
• 特開昭62-213872