特許
J-GLOBAL ID：200903003151523972
LSIパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-294852
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151659
出願日： 1992年11月04日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：
【要約】【目的】 LSIパッケージのヒートシンクにおける放熱特性を改善する。【構成】 パッケージ本体1の上側に多数の円柱が平面視において格子状に並び、中央部には他の円柱より径が大きい円柱E,E...を有する放熱フィン10が取り付けられている。この図において白抜き矢符で示す如く左側から送風が行われる場合は、最左列(風上側)から最右列(風下側)にかけて円柱の高さが高くなっているような構成とする。
請求項（抜粋）：
多数の円柱を有する放熱用のヒートシンクを備え、LSIチップを実装するLSIパッケージにおいて、前記円柱の長さを、一方側から他方側に向けて徐々に長くしてあることを特徴とするLSIパッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
