モジュラー半導体信頼性試験システム

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：絹谷信雄 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-517640
公開番号（公開出願番号）：特表2001-525923
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 2001年12月11日
要約：

【要約】開放軸方向端を有し、ボード(12)を摺動自在に受け入れる炉(36)を含む半導体信頼性試験システム(10)が開示されている。ボード(12)は炉部分(16)を有する。この炉部分(16)は、炉(36)に着脱自在に受け入れられ、また、炉(36)の軸方向外側にある外部領域(18)と接続領域(14)の間に位置する。温度センサ(30)を炉部分(16)に位置させ、温度センサ(30)のキャリブレーション装置(32)を外部領域(18)に設置する。接続領域(14)の軸方向自由縁(エッジ)上の接点(34)は、電気コネクタ(72)に摺動自在に受け入れられる。ボード(12)は熱伝性の低い材料から成るため、接続領域(14)、外部領域(18)、及び電気コネクタ(72)が炉(36)により熱くなることはない。また、ボード(12)は外部領域(18)の軸方向自由縁上にハンドル(22)を具備する。炉(36)の熱伝導要素(38)は大きな熱質量を有し、ボード(12)上に装着されたDUT(28)に対して一様に接近している。

請求項（抜粋）：

複数のDUTを試験するための半導体信頼性試験システムであって、略平面構成のボードと、DUTを装着したボードを取り外し可能に収容するためのキャビティを有する炉とからなり、上記ボードは第1の面を有すると共に、DU Tを取り外し可能に装着する複数の装置を有し、上記DUTは上記第1の面を越えてある程度まで延在し、上記装置は上記ボードの上記第1の面上の所定領域内に位置し、上記炉は、大きな熱質量を有し且つ上記ボードが上記キャビティ内に収容されると上記装置の上記領域に対応する領域を有する熱伝達要素を含み、上記熱伝達要素は上記ボードが上記キャビティ内に収容されると上記装置から均一の間隔を有し且つ上記ボードに装着された上記DUTの範囲で均一に近接することを特徴とする半導体信頼性試験システム。

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