特許
J-GLOBAL ID：200903003153612468
ウェーハレベルパッケージの空気パッドハンダ接合構造及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-364266
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243437
出願日： 2002年12月16日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：
【要約】【課題】 チップと印刷回路基板との間の相互接続信頼性が向上したウェーハレベルパッケージ及びその製造方法が要求される。【解決手段】 本発明はウェーハレベルパッケージのハンダ接合構造において、所定の基底層に形成された空気層と、前記空気層の上部に形成された接続パッドとからなり、前記空気層の一部が側面に前記接続パッドを超過して露出された領域を含むことを特徴とする空気パッドハンダ接合構造である。
請求項（抜粋）：
ウェーハレベルパッケージのハンダ接合構造において、所定の基底層に形成された空気層と、前記空気層の上部に形成された接続パッドとからなり、前記空気層の一部が側面に前記接続パッドを超過して露出された領域を含むことを特徴とする空気パッドハンダ接合構造。
引用特許：
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