特許

J-GLOBAL ID：200903003158173713

半導体パッケージの吸湿率測定方法および装置

発明者： 吉本 勇三
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 小林 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-005094
公開番号（公開出願番号）：特開平8-193938
出願日： 1995年01月17日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】 半導体製品の実用上重要な半導体パッケージの吸湿率が迅速に測定可能な方法および装置の提供。【構成】 予め定めた所定の加熱温度、湿度の環境下に半導体パッケージを放置し、該半導体パッケージの重量と加熱時間とを同時に計測することにより吸湿率を求める半導体パッケージの吸湿率測定方法、および加熱炉、重量計測手段、時間計測手段、単位時間当たりの吸湿率の変化量を求める微分演算手段、検量線記憶手段および記憶・演算手段からなる半導体パッケージの吸湿率測定装置。

請求項（抜粋）：

予め定めた所定の加熱温度、湿度の環境下に半導体パッケージを放置し、該半導体パッケージの重量と加熱時間とを同時に計測することにより吸湿率を算定することを特徴とする半導体パッケージの吸湿率測定方法。