特許
J-GLOBAL ID：200903003160843025
温度ヒューズおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小谷 悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165994
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012110
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 簡単な電子機器が高温に加熱されることによる弊害を効果的に防止する。【解決手段】 加熱されることによって破断されるように構成された熱膨張性を有する合成樹脂材等からなる支持体1と、この支持体1上に固着された導電体層2とを有し、上記支持体1が加熱されて熱膨張することにより破断されるのに応じ、上記導電体層2を破断させるように構成した温度ヒューズおよびその製造方法。
請求項（抜粋）：
加熱されることによって破断されるように構成された合成樹脂材からなる支持体と、この支持体上に固着された導電体層とを有し、上記支持体が破断されるのに応じて上記導電体層を破断させるように構成したことを特徴とする温度ヒューズ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01H 37/76 B
, H01H 69/02
