特許

J-GLOBAL ID：200903003161078594

球根等の植付装置

発明者： 蛯沢 薫
出願人/特許権者： 株式会社ササキコーポレーション
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-004443
公開番号（公開出願番号）：特開平11-196616
出願日： 1998年01月13日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 球根等を植付けする孔の成形具の土の付着を排除しようとするものである。【解決手段】 球根等を植付けする孔を畦の土中に成形する砲弾状の成形具を備えた植付装置であること。この成形具を焼玉状態に加熱する手段を具備して、孔あけ時に土中の成形孔内面を瞬時に焼結、乾燥化させて、摺らせることによって、土の付着をなくして連続した孔あけ作業を可能にした構成。

請求項（抜粋）：

球根等を植付けする孔を畦の土中に成形する砲弾状の成形具を備え、この成形具を焼玉状態に加熱する手段を具備したことを特徴とした球根等の植付装置。