特許

J-GLOBAL ID：200903003165601003

基板接続構造

発明者： 郡 利明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-200131
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019311
出願日： 2005年07月08日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：

【課題】 簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。【解決手段】 本発明の基板接続構造100は、フレキシブル基板2と回路基板1との接続構造であって、回路基板1は、その第1面に配線パターン3が形成されてなり、フレキシブル基板2は、その第1面のみに配線パターン4が形成されてなる一方、配線パターン3と配線パターン4を接続するための接続孔6が当該基板2と配線パターン4とを貫通して形成されている。そして、フレキシブル基板2の第2面と回路基板1に形成された配線パターン3とが対向し、且つフレキシブル基板2に形成された接続孔6の孔口が配線パターン3と重なり合う形で、当該接続孔6に導電部5が配設されて、フレキシブル基板2と回路基板1とが接続されている。【選択図】 図2

請求項１：

フレキシブル基板と回路基板との基板接続構造であって、 前記回路基板は、その第1面に回路基板配線を有してなり、 前記フレキシブル基板は、その第1面のみにフレキシブル基板配線を有してなるとともに、前記回路基板配線と前記フレキシブル基板配線を接続するための接続孔を当該フレキシブル基板とフレキシブル基板配線とを貫通する形で有してなり、 前記フレキシブル基板と前記回路基板とは、前記フレキシブル基板の前記第1面に対して裏面となる第2面と、前記回路基板に形成された前記回路基板配線とが対向し、且つ前記接続孔の孔口が前記回路基板配線と重なり合う形で位置合わせされ、さらに当該接続孔に配設された導電部により、当該両基板が固定され且つ電気的に接続されてなることを特徴とする基板接続構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K1/14 C ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 N

Fターム (27件)：

5E344AA01 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC05 ,  5E344CC13 ,  5E344CC21 ,  5E344CD02 ,  5E344CD09 ,  5E344CD25 ,  5E344DD02 ,  5E344DD06 ,  5E344EE21 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346EE44 ,  5E346FF18 ,  5E346FF23 ,  5E346FF35 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 登録実用新案第3007244号公報