特許
J-GLOBAL ID：200903003168279811
高密度実装回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-353236
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167264
出願日： 1991年12月17日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【構成】 回路パターンを有する中間絶縁層に接合し、かつ半導体集積回路素子4を収容するための孔部3 ́を有する上部絶縁層1 ́と、上部絶縁層1 ́に貼り合わせる銅箔2 ́とから構成される。この銅箔2 ́を貼り合わせるには、孔部3 ́を含む上部絶縁層1 ́の平面部及び孔部3 ́に接着層9を形成し表面を銅箔2 ́で覆う。真空減圧・昇温を行うことにより貼り付けができる。上部絶縁層1 ́上の不要銅箔部分はエッチング加工により除去する。【効果】 形状が大きく加工精度が得られない大形印刷回路基板にも適用できるため、薄形高密度実装基板を低廉に作製することができる。
請求項（抜粋）：
回路パターンを有する樹脂基板に接合しかつ孔部を有する印刷回路基板と、該印刷回路基板に貼り合わせた導電性の金属箔とから構成され、該金属箔の被覆部分は同一金属箔により前記印刷回路基板の平面部、孔部の底部及び側壁の部分を真空減圧と昇温の下で接着剤を介して貼り付けて成ることを特徴とする高密度実装回路基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, H01L 21/52
, H01L 23/14
, H05K 1/02
