特許
J-GLOBAL ID：200903003174739280
電気・電子部品用銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131721
公開番号（公開出願番号）：特開平11-323463
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：
【要約】【課題】 プレス打ち抜き性(バリ高さが小さい)に優れ、また、Agめっき性及びエッチング加工性にも優れた電気・電子部品用Cu-Cr-Mg系合金を提供する。【解決手段】 Cr:0.05〜0.6重量%、Mg:0.05〜1.0重量%を含有し、C:0.0003〜0.02重量%、S:0.0003〜0.005重量%、Se:0.00001〜0.001重量%、さらに必要に応じてZn:0.05〜5.0重量%又は/及びSn:0.05〜2.0重量%を含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる銅合金。最終板厚での結晶粒径が30μm以下であり、かつCr析出物のうち粒径0.1μm以下のものの個数が98%以上を占めるのが望ましい。
請求項（抜粋）：
Cr:0.05〜0.6重量%、Mg:0.05〜1.0重量%を含有し、C:0.0003〜0.02重量%、S:0.0003〜0.005重量%、Se:0.00001〜0.001重量%、残部がCu及び不可避不純物からなることを特徴とする電気・電子部品用銅合金。
IPC (3件)：
C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/04
C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/04
