特許

J-GLOBAL ID：200903003178490936

半導体装置

発明者： 露野 円丈 ,  石井 利昭 ,  江口 州志 ,  上野 巧
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344945
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189652
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】信頼性とリペア性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置の電子部品と回路基板3の間隙の樹脂組成物に電子部品と回路基板の積層方向に対して垂直に熱可塑性樹脂の濃度の高い層4と熱硬化性樹脂の濃度の高い層5を層状に形成する。また、半導体装置の電子部品と回路基板の間隙の樹脂組成物に特定温度以上で発泡する成分を含有させる。

請求項（抜粋）：

半導体素子を有する電子部品の接続端子部と回路基板の電子部品接続部とを導電性材料で電気的に接続し、電子部品と回路基板の間隙に樹脂組成物を有する半導体装置において、前記樹脂組成物が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含み、前記電子部品と前記回路基板の積層方向に対して垂直に熱可塑性樹脂の濃度の高い層と前記熱硬化性樹脂の濃度の高い層が層状に形成されていることを特徴とする半導体装置。