特許
J-GLOBAL ID：200903003184653251
設計支援装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-147245
公開番号（公開出願番号）：特開平7-021236
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：
【要約】【目的】目標特性値を有するパッケージデザインに関して、どのように複雑な基本設計構造であっても短時間で確実に目標特性値に一定の許容差の範囲で一致させることができること。【構成】パッケージ等の構造の頂点などの位置関係とその変更可能部位およびその構造の目標特性値とその許容差を記憶する。前述のパッケージに関するデータを電磁界解析理論式に入力し、特性値を計算する。その計算結果にもとづいて算出されたデータと前述の目標特性値データとを比較し、目標特性値データに適切と思われる入力データを求めて、計算を繰り返して目標特性値データを自動的に求める。
請求項（抜粋）：
半導体装置用パッケージ等の電気特性を設計するために用いられる設計支援装置において、半導体装置用パッケージの伝送線路データおよび目標特性値データとその許容差データを入力するための入力手段と、該入力手段によって入力された該伝送線路データを格納するための第1の記憶手段と、該入力手段によって入力された該目標特性値データとその許容差データを格納するための第2の記憶手段と、該第1の記憶手段に格納されているデータを電磁界解析理論式に入力して特性値を算出するための計算手段と、該計算手段によって算出された算出データと該第2の記憶手段に格納されている目標特性値データとを比較するための比較手段と、該比較手段によって求められた目標特性値と該第2の記憶手段に格納されている許容差データにもとづいて目標特性値に適切な伝送線路データを該第1の記憶手段に格納し、該計算手段を繰り返すことによって目標特性値の近傍のデータを有する伝送線路データを算出することを特徴とする設計支援装置。
IPC (2件)：
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